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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第41位 879件
(2013年:第51位 803件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第38位 913件
(2013年:第53位 695件)
(ランキング更新日:2025年6月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-158297 | 信号線路モジュールおよび通信端末装置 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-156640 | ニッケル粉末の製造方法 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-157857 | 部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-157900 | 多層樹脂配線基板および基板モジュール | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-158175 | 高周波モジュール検査方法 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-157998 | 電子部品の実装方法 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-152021 | ワーク搬送装置 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154716 | 電子部品の製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-152338 | ナノワイヤ付き微粒子およびその製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154690 | 積層セラミック電子部品 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-155132 | 回路基板およびその製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-155392 | 電子部品及びDC−DCコンバータ | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154842 | 多層フレキシブル基板およびこの基板を備える基板モジュール | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154952 | 高周波モジュール | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154347 | 同軸コネクタ | 2014年 8月25日 |
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2014-158297 2014-156640 2014-157857 2014-157900 2014-158175 2014-157998 2014-152021 2014-154716 2014-152338 2014-154690 2014-155132 2014-155392 2014-154842 2014-154952 2014-154347
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