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株式会社村田製作所

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　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第41位　879件（2013年：第51位　803件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第38位　913件（2013年：第53位　695件）

（ランキング更新日：2025年1月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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株式会社村田製作所の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-216599	配線基板およびその製造方法	2014年11月17日
特開 2014-213302	セラミックペーストの製造方法	2014年11月17日
特開 2014-212351	積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体	2014年11月13日
特開 2014-212298	積層型セラミック電子部品	2014年11月13日
特開 2014-211149	アクチュエータ	2014年11月13日
特開 2014-212352	積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体	2014年11月13日
特開 2014-212573	インタフェース及び通信装置	2014年11月13日
特開 2014-212350	積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体	2014年11月13日
特開 2014-212274	電子部品の製造方法	2014年11月13日
特開 2014-212349	積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体	2014年11月13日
特開 2014-212233	積層セラミック電子部品の製造方法	2014年11月13日
特開 2014-212162	熱圧着装置、巻線型電子部品の製造方法及び圧着方法	2014年11月13日
特開 2014-212697	電力伝送システムおよび受電装置	2014年11月13日
特開 2014-212355	高周波信号線路	2014年11月13日
特開 2014-209559	セラミック電子部品及びセラミック電子部品内蔵配線基板	2014年11月 6日

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2014-216599 2014-213302 2014-212351 2014-212298 2014-211149 2014-212352 2014-212573 2014-212350 2014-212274 2014-212349 2014-212233 2014-212162 2014-212697 2014-212355 2014-209559

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数

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