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旭化成イーマテリアルズ株式会社

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　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第239位　148件（2010年：第273位　112件）

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旭化成イーマテリアルズ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-100856	トレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法	2011年 5月19日
特開 2011-100097	感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン及び半導体装置	2011年 5月19日
特開 2011-100858	絶縁膜の形成方法	2011年 5月19日
特開 2011-96984	多層フレキシブル配線板	2011年 5月12日
特開 2011-88088	ポリイミド金属積層板の製造方法	2011年 5月 6日
特開 2011-89063	金属粉末が高充填されたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法	2011年 5月 6日
特開 2011-88383	無機充填剤を高充填した樹脂組成物の圧縮成型品の製造方法	2011年 5月 6日
特開 2011-88353	印刷版の製造方法	2011年 5月 6日
再表 2009-81950	耐熱性樹脂前駆体及びそれを用いた感光性樹脂組成物	2011年 5月 6日
再表 2009-81925	感光性樹脂積層体	2011年 5月 6日
特開 2011-91049	導電性粒子付着フィルム	2011年 5月 6日
特開 2011-84597	封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置	2011年 4月28日
再表 2009-78336	感光性樹脂組成物	2011年 4月28日
特開 2011-86668	ダイボンディングペースト及びそれを用いた半導体装置	2011年 4月28日
特開 2011-86667	ダイボンディングペースト及び半導体装置	2011年 4月28日

253 件中 151-165 件を表示

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2011-100856 2011-100097 2011-100858 2011-96984 2011-88088 2011-89063 2011-88383 2011-88353 2009-81950 2009-81925 2011-91049 2011-84597 2009-78336 2011-86668 2011-86667

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