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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第173位 253件
(2010年:第195位 256件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第239位 148件
(2010年:第273位 112件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-61012 | 金属薄膜前駆体層およびその製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-54686 | 電磁波制御材の製造方法、及び電磁波制御材 | 2011年 3月17日 | 共同出願 |
特開 2011-54345 | 透明導電基板の製造方法、及び透明導電基板 | 2011年 3月17日 | 共同出願 |
特開 2011-54687 | 配線基板用積層体、配線基板、配線基板用積層体の製造方法、及び配線基板の製造方法 | 2011年 3月17日 | 共同出願 |
特開 2011-54683 | 金属配線基板の製造方法、及び金属配線基板 | 2011年 3月17日 | 共同出願 |
特開 2011-51330 | 微多孔膜積合体及びその製造方法、並びに微多孔膜の製造方法 | 2011年 3月17日 | |
再表 2009-54487 | ポリイミド前駆体及びポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-46050 | 樹脂印刷版の製造方法及びレーザー彫刻された樹脂層の表面洗浄方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-48360 | ワイヤグリッド偏光子 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-48064 | 感光性樹脂組成物及び積層体、並びにこれを用いた電磁波シールド及び透明導電性基板 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-44522 | 積層体及び積層体の製造方法 | 2011年 3月 3日 | |
特開 2011-43854 | 感光性樹脂積層体 | 2011年 3月 3日 | |
特開 2011-37157 | 金属箔ポリイミド積層体 | 2011年 2月24日 | 共同出願 |
特開 2011-36517 | ポインティングシステム用光源モジュール、コントローラ、およびそれを用いたポインティングシステム | 2011年 2月24日 | |
特開 2011-37067 | 捲回体 | 2011年 2月24日 |
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2011-61012 2011-54686 2011-54345 2011-54687 2011-54683 2011-51330 2009-54487 2011-46050 2011-48360 2011-48064 2011-44522 2011-43854 2011-37157 2011-36517 2011-37067
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2月25日(火) -
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2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
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2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
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3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
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3月4日(火) - 東京 港区
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