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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第88位 504件 (2011年:第88位 470件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-177012 | 樹脂組成物及びその製造方法、並びに成形体及びその製造方法 | 2012年 9月13日 | |
再表 2010-103745 | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | 2012年 9月13日 | |
再表 2010-103903 | スペーサ形成用フィルム、半導体ウエハーおよび半導体装置 | 2012年 9月13日 | |
特開 2012-178440 | 電源装置および照明器具 | 2012年 9月13日 | |
特開 2012-172114 | シリコーンゴム系硬化性組成物、成形体、医療用チューブ、及びシリカフィラーの表面処理方法 | 2012年 9月10日 | 共同出願 |
特開 2012-172108 | 難燃性樹脂組成物、難燃性絶縁シート、フィルムおよび電気・電子機器 | 2012年 9月10日 | |
特開 2012-167138 | プリアプライド用封止樹脂組成物、半導体チップおよび半導体装置 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-169608 | プリプレグ連続体およびプリプレグ | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-167260 | プリプレグ連続体およびプリプレグ | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-166521 | 樹脂積層体および樹脂積層体を有する携帯用製品 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-167256 | プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体装置 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-167162 | 液状封止樹脂組成物および液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-167137 | プリアプライド用封止樹脂組成物、半導体チップおよび半導体装置 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-169598 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | 2012年 9月 6日 | |
特開 2012-169597 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | 2012年 9月 6日 |
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2012-177012 2010-103745 2010-103903 2012-178440 2012-172114 2012-172108 2012-167138 2012-169608 2012-167260 2012-166521 2012-167256 2012-167162 2012-167137 2012-169598 2012-169597
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12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
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12月5日(木) - 東京 港区
12月10日(火) - 東京 港区
12月10日(火) -
12月10日(火) - 東京 港区
12月11日(水) - 東京 港区
12月11日(水) -
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12月11日(水) -
12月11日(水) -
12月11日(水) -
12月12日(木) -
12月12日(木) - 東京 港区
12月12日(木) - 東京 品川
ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
12月13日(金) - 東京 23区
12月13日(金) - 東京 品川
12月13日(金) -
12月13日(金) -
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