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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件 (2010年:第176位 288件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件 (2010年:第116位 265件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-151251 | バックグラインドテープ付き導電接続材料、端子間の接続方法及び電気、電子部品 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-148251 | カードの製造方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-148882 | 透明複合シート、およびそれを用いた透明複合基板 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-151110 | 半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルムの製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-151159 | 回路基板の製造方法および回路基板 | 2011年 8月 4日 | |
再表 2009-119598 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、多層プリント配線板および半導体装置 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-144390 | 感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-144249 | 半導体用液状樹脂組成物 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-144235 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-144214 | 樹脂組成物および透明複合基板 | 2011年 7月28日 | |
再表 2009-122671 | 樹脂組成物、樹脂付キャリア材料、多層プリント配線板および半導体装置 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-145702 | 不純物低減方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146616 | 電子回路装置、その電子回路基板 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146615 | 電子回路装置、その電子回路基板 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146476 | ダイシングシート機能付き導電接続材料、端子間の接続方法及び電気、電子部品 | 2011年 7月28日 |
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2011-151251 2011-148251 2011-148882 2011-151110 2011-151159 2009-119598 2011-144390 2011-144249 2011-144235 2011-144214 2009-122671 2011-145702 2011-146616 2011-146615 2011-146476
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
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2月7日(金) - 東京 港区
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2月7日(金) -
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