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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件 (2010年:第176位 288件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件 (2010年:第116位 265件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-68138 | プリプレグ、基板および半導体装置 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-68908 | プリプレグ、基板および半導体装置 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-68907 | プリプレグ、基板および半導体装置 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-68066 | 不燃性化粧板 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-68849 | 摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-68705 | フェノール樹脂成形材料 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-62354 | カテーテル | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-62320 | ガイドワイヤおよびカテーテルシステム | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-63732 | ゴム配合用被覆シリカ微粒子分散フェノール樹脂 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-63809 | 第10族金属の錯体を用いたノルボルネン型モノマーのモールド内付加重合 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-63667 | ノボラック型フェノール樹脂及びフォトレジスト用樹脂組成物 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-64813 | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-66167 | スペーサ形成用フィルム、半導体ウエハー接合体の製造方法、半導体ウエハー接合体および半導体装置 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-66166 | スペーサ形成用フィルム、半導体ウエハー接合体の製造方法、半導体ウエハー接合体および半導体装置 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-56019 | 生体組織接着剤塗布用具 | 2011年 3月24日 |
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2011-68138 2011-68908 2011-68907 2011-68066 2011-68849 2011-68705 2011-62354 2011-62320 2011-63732 2011-63809 2011-63667 2011-64813 2011-66167 2011-66166 2011-56019
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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