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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件 (2010年:第176位 288件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件 (2010年:第116位 265件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-18806 | 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18805 | 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18804 | 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18076 | 電子機器、携帯電話機 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18803 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-10908 | カテーテル | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-10826 | カテーテル | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-11337 | 板材用材料、化粧板及び板材用材料の製造方法 | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-12157 | 樹脂組成物 | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-12156 | 樹脂プレートおよび樹脂プレート成形品 | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-14717 | 接着フィルム、多層回路基板、電子部品及び半導体装置 | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-14492 | 照明機能を備えた電子機器 | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-14572 | 回路基板の製造方法及び半田塊 | 2011年 1月20日 | 共同出願 |
特開 2011-14571 | 回路基板の製造方法及び半田塊 | 2011年 1月20日 | 共同出願 |
特開 2011-6934 | ドレンキャップ | 2011年 1月13日 | 共同出願 |
470 件中 451-465 件を表示
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2011-18806 2011-18805 2011-18804 2011-18076 2011-18803 2011-10908 2011-10826 2011-11337 2011-12157 2011-12156 2011-14717 2011-14492 2011-14572 2011-14571 2011-6934
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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