特許ランキング - 出願人詳細情報 -

住友ベークライト株式会社

※ ログインすれば出願人(住友ベークライト株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第108位　448件（2012年：第88位　504件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第125位　332件（2012年：第139位　283件）

（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

住友ベークライト株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5207595	樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置	2013年 6月12日
特許 5206643	エポキシ樹脂組成物および半導体装置	2013年 6月12日
特許 5206121	潜在性フェノ−ル樹脂	2013年 6月12日
特許 5211624	半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法	2013年 6月12日
特許 5205939	レゾール型フェノール樹脂組成物及びこれを用いた研磨布紙	2013年 6月 5日
特許 5201173	表面層材料及びメラミン化粧板	2013年 6月 5日
特許 5205964	半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置	2013年 6月 5日
特許 5205772	ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置	2013年 6月 5日
特許 5205732	変性フェノール樹脂及びその製造方法	2013年 6月 5日
特許 5205722	液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置	2013年 6月 5日
特許 5205692	電解質樹脂組成物、イオン伝導性電解質及びそれを用いた二次電池	2013年 6月 5日
特許 5200867	半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置	2013年 6月 5日
特許 5200340	液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置	2013年 6月 5日
特許 5201064	コネクタ	2013年 6月 5日
特許 5200405	多層配線板及び半導体パッケージ	2013年 6月 5日

332 件中 211-225 件を表示

... 15

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5207595 5206643 5206121 5211624 5205939 5201173 5205964 5205772 5205732 5205722 5205692 5200867 5200340 5201064 5200405

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。住友ベークライト株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数