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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第88位 470件
(2010年:第176位 288件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第107位 328件
(2010年:第116位 265件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 4661156 | 経年劣化防水シートの修復施工構造および修復施工方法ならびにそれに用いる修復施工用保護用塗料 | 2011年 3月30日 | |
特許 4660962 | プラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661282 | ポリアミド酸微粒子及びポリイミド微粒子の製造方法 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661273 | 末端封止型ポリベンゾオキサゾール前駆体および末端封止型ポリベンゾオキサゾール樹脂の製造方法。 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661064 | フォトレジスト用フェノール樹脂の製造方法及びフォトレジスト組成物 | 2011年 3月30日 | |
特許 4660973 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661889 | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661185 | 水勾配付き下地構造 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661245 | ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661459 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 3月30日 | |
特許 4661264 | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | 2011年 3月30日 | |
特許 4655428 | 熱硬化性樹脂成形材料の製造方法およびその製造装置 | 2011年 3月23日 | |
特許 4654739 | 有機EL素子 | 2011年 3月23日 | |
特許 4654550 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2011年 3月23日 | |
特許 4654475 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置 | 2011年 3月23日 |
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4661156 4660962 4661282 4661273 4661064 4660973 4661889 4661185 4661245 4661459 4661264 4655428 4654739 4654550 4654475
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