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富士通セミコンダクター株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第144位 349件
（
2012年：第103位 453件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第64位 612件
（2012年：第59位 620件）
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富士通セミコンダクター株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5170101 | 半導体装置とその製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5168974 | 半導体可変容量素子及びその製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5168966 | 研磨方法及び研磨装置 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5168965 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5168935 | 半導体装置の製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5170285 | 電源装置の制御回路、電源装置及びその制御方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5170227 | 多層配線基板及びその製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5167837 | 貯蔵タンク及びその制御方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5168194 | 電源供給支援プログラム、電源供給支援装置および電源供給支援方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5168056 | ノイズ除去装置及びノイズ除去方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5167756 | 設計支援装置、設計支援プログラム、設計支援方法、および半導体回路の製造方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5167740 | 設計支援プログラム、設計支援装置、および設計支援方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5168287 | 半導体装置及びその製造方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5168274 | 半導体装置の製造方法 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5168273 | 半導体装置とその製造方法 | 2013年 3月21日 |
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5170101 5168974 5168966 5168965 5168935 5170285 5170227 5167837 5168194 5168056 5167756 5167740 5168287 5168274 5168273
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