イビデン株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件
（
2010年：第414位 105件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件
（
2010年：第185位 177件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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イビデン株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4618919 | 半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 1月26日 | |
| 特許 4614516 | 半田バンプの形成方法 | 2011年 1月19日 | |
| 特許 4611437 | 多層プリント配線板およびその製造方法 | 2011年 1月12日 | |
| 特許 4610681 | 多層プリント配線板 | 2011年 1月12日 | |
| 特許 4610275 | 多層プリント配線板 | 2011年 1月12日 | |
| 特許 4607349 | ザグリ加工方法 | 2011年 1月 5日 | |
| 特許 4605955 | ＩＣチップ実装用基板 | 2011年 1月 5日 | |
| 特許 4606329 | プリント配線板 | 2011年 1月 5日 | |
| 特許 4605888 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 1月 5日 |
174 件中 166-174 件を表示
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4618919 4614516 4611437 4610681 4610275 4607349 4605955 4606329 4605888
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