イビデン株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第297位 135件
（
2013年：第395位 105件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第856位 34件
（
2013年：第399位 90件）
（ランキング更新日：2025年6月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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イビデン株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5509508 | 電子部品及び電子部品の製造方法 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5505433 | プリント配線板 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5508138 | ポリイミド／シリカハイブリッド中空ファイバー及びその製造方法 | 2014年 5月28日 | 共同出願 |
| 特許 5506200 | 排気管用塗料の使用方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5500936 | 回路基板及び半導体モジュール | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5484058 | インターポーザー及びインターポーザーの製造方法 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5475080 | ハニカム構造体の製造方法 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5474311 | 触媒担持ハニカムおよびその製造方法 | 2014年 4月16日 | 共同出願 |
| 特許 5450751 | 導電性異物除去方法及び配線板の製造方法 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5449913 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5446514 | 配線基板の製造方法 | 2014年 3月19日 | 共同出願 |
| 特許 5430867 | ハニカム構造体、及び、ハニカム構造体の製造方法 | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5432228 | プリント配線板およびその製造方法 | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5415580 | 多層プリント配線板 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5399456 | 多ピース基板の製造方法及び多ピース基板 | 2014年 1月29日 |
34 件中 16-30 件を表示
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5509508 5505433 5508138 5506200 5500936 5484058 5475080 5474311 5450751 5449913 5446514 5430867 5432228 5415580 5399456
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