イビデン株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件
（
2010年：第414位 105件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件
（
2010年：第185位 177件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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イビデン株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4708905 | 薄膜エンベディッドキャパシタンス、その製造方法、及びプリント配線板 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4707273 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4703067 | ＩＣチップ実装用基板の製造方法 | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4702904 | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4700332 | 多層プリント配線板 | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4698585 | ハニカム構造体及び排気ガス浄化装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4697828 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4695192 | インターポーザ | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4698046 | 多層プリント配線板 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694045 | 情報処理装置および取引システム | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4694008 | 電解めっき装置、電気めっき装置用めっき液保持部材、銅配線半導体の製造方法 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4694007 | 三次元実装パッケージの製造方法 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4694024 | 積層板の製造方法 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4691797 | プリント配線板及びその製造方法 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4691765 | プリント配線板の製造方法 | 2011年 6月 1日 |
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4708905 4707273 4703067 4702904 4700332 4698585 4697828 4695192 4698046 4694045 4694008 4694007 4694024 4691797 4691765
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