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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-160054 カラム用充填材 2014年 9月 4日
特開 2014-159600 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 2014年 9月 4日
特開 2014-160051 カラム用コアシェル型粒子及びその製造方法 2014年 9月 4日
特開 2014-160052 コアシェル型粒子及びその製造方法 2014年 9月 4日
特開 2014-159619 銀又は銀合金の表面処理剤、光反射基板、発光装置及び発光装置の製造方法 2014年 9月 4日
特開 2014-160271 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム、永久レジスト 2014年 9月 4日
特開 2014-156638 粉末混合物 2014年 8月28日
特開 2014-157247 光学フィルム及び面光源装置 2014年 8月28日
特開 2014-157871 パッシベーション膜形成用組成物、パッシベーション膜付半導体基板及びその製造方法、並びに太陽電池素子及びその製造方法 2014年 8月28日
特開 2014-156531 エポキシ樹脂組成物、接着シート及び半導体素子 2014年 8月28日
特開 2014-153996 シート、シートの製造方法、並びに接触緩和シート、RFIDのインレイ及び薄膜層の被着体への転写方法。 2014年 8月25日
特開 2014-152225 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置 2014年 8月25日
特開 2014-152253 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置 2014年 8月25日
特開 2014-154704 ダイシング・ダイボンディング一体型テープ 2014年 8月25日
特開 2014-153808 非接触式ICカード用又は非接触式ICタグ用の回路基板及び非接触式ICカード又は非接触式ICタグ 2014年 8月25日

553 件中 136-150 件を表示

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2014-160054 2014-159600 2014-160051 2014-160052 2014-159619 2014-160271 2014-156638 2014-157247 2014-157871 2014-156531 2014-153996 2014-152225 2014-152253 2014-154704 2014-153808

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