日立化成株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
（
2022年：第92位 349件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
（2022年：第81位 379件）
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-182666 | ダイシングテープ | 2023年12月26日 | |
| 特開 2023-182763 | 消耗品の製造方法 | 2023年12月26日 | |
| 特開 2023-182783 | 材料製造方法 | 2023年12月26日 | |
| 特開 2023-181778 | 導電粒子評価装置及び導電粒子評価方法 | 2023年12月25日 | |
| 特開 2023-181789 | ヒートシンク及びその製造方法、並びに冷却装置 | 2023年12月25日 | |
| 特開 2023-180707 | 樹脂組成物、硬化物、シート、積層体、及びプリント配線板 | 2023年12月21日 | |
| 特開 2023-180969 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2023年12月21日 | |
| 特開 2023-180970 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2023年12月21日 | |
| 特開 2023-179924 | 研磨液及び研磨方法 | 2023年12月20日 | |
| 特開 2023-179316 | 基板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2023年12月19日 | |
| 特開 2023-178859 | 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 | 2023年12月18日 | |
| 特開 2023-178893 | 補給用ドア部材 | 2023年12月18日 | |
| 特開 2023-177415 | ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム | 2023年12月14日 | |
| 特開 2023-177675 | ｎ型ＳｉＣ単結晶基板 | 2023年12月14日 | |
| 特開 2023-177678 | ＳｉＣ単結晶基板 | 2023年12月14日 |
400 件中 1-15 件を表示
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2023-182666 2023-182763 2023-182783 2023-181778 2023-181789 2023-180707 2023-180969 2023-180970 2023-179924 2023-179316 2023-178859 2023-178893 2023-177415 2023-177675 2023-177678
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