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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第74位 341件
(
2025年:第86位 355件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第44位 440件
(
2025年:第45位 490件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-179536 | 配線基板 | 2026年11月11日 | |
| 特開 2026-177266 | 絶縁材料用ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物、フィルム、及びプリント基板 | 2026年11月 6日 | |
| 特開 2026-177265 | 絶縁材料用ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物、フィルム、及びプリント基板 | 2026年11月 6日 | |
| 特開 2026-174738 | 感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、及び画像表示素子 | 2026年10月30日 | |
| 特開 2026-173795 | 磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法及び磁気記憶装置 | 2026年10月29日 | |
| 特開 2026-173730 | ポリイミド樹脂、ポリアミック酸、樹脂組成物、フィルム及びフレキシブルプリント回路基板 | 2026年10月29日 | |
| 特開 2026-173965 | パワーモジュール及びその製造方法 | 2026年10月29日 | |
| 特開 2026-174029 | パワーモジュール及びその製造方法 | 2026年10月29日 | |
| 特開 2026-174633 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び配線基板の製造方法 | 2026年10月29日 | |
| 特開 2026-174530 | 半導体装置の製造方法、配線付き基板、及び、半導体装置 | 2026年10月29日 | |
| 特開 2026-174699 | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 | 2026年10月29日 | |
| 特開 2026-173176 | アルミニウム合金鍛造品の製造方法 | 2026年10月28日 | |
| 特開 2026-173224 | 硬化物及び半導体装置の製造方法、並びに組成物 | 2026年10月28日 | |
| 特開 2026-173226 | 硬化物及び半導体装置の製造方法、並びに組成物 | 2026年10月28日 | |
| 特開 2026-173069 | フィルム状接着剤、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法 | 2026年10月27日 |
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2026-179536 2026-177266 2026-177265 2026-174738 2026-173795 2026-173730 2026-173965 2026-174029 2026-174633 2026-174530 2026-174699 2026-173176 2026-173224 2026-173226 2026-173069
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貝印の実践事例に学ぶ、他部門との信頼構築・IPランドスケープ・知財ミックス 「全社をリード」する知財・無形資産実務へのパラダイムシフト
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