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日立化成株式会社

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  2025年 出願公開件数ランキング    第53位 113件 上昇2024年:第75位 404件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第38位 132件 上昇2024年:第49位 523件)

(ランキング更新日:2025年3月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-40588 選択 ブロモフルオロエチレン及びその精製方法並びにエッチングガス 2025年 3月25日
特開 2025-40759 選択 サスペンションアーム及びその製造方法 2025年 3月25日
特開 2025-40153 選択 回路接続構造体の製造方法 2025年 3月24日
特開 2025-40155 選択 熱硬化性接着剤及び半導体装置の製造方法 2025年 3月24日
特開 2025-38510 選択 フィルム状接着剤、接着剤フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 2025年 3月19日
特開 2025-38905 選択 構造体及びその製造方法 2025年 3月19日
特開 2025-37603 選択 中空形材製造用押出ダイスおよび中空形材 2025年 3月18日
特開 2025-36850 選択 ヒートシンク 2025年 3月17日
特開 2025-33752 選択 レーザー計測方法及びレーザー計測装置 2025年 3月13日
特開 2025-33779 選択 球状シリカ複合粒子及びその製造方法 2025年 3月13日
特開 2025-34135 選択 回路部材を製造する方法、及び半導体パッケージを製造する方法 2025年 3月13日
特開 2025-34613 選択 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 2025年 3月13日
特開 2025-34640 選択 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 2025年 3月13日
特開 2025-34726 選択 SiC基板、SiCエピタキシャルウェハ、半導体基板及びSiCデバイスの製造方法。 2025年 3月13日
特開 2025-34956 選択 SiC単結晶ブール、SiC単結晶ブールの製造方法及びSiC基板の製造方法 2025年 3月13日

113 件中 1-15 件を表示

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2025-40588 2025-40759 2025-40153 2025-40155 2025-38510 2025-38905 2025-37603 2025-36850 2025-33752 2025-33779 2025-34135 2025-34613 2025-34640 2025-34726 2025-34956

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