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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第74位 375件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 484件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-163714 接続構造体の製造方法及び回路接続用接着剤フィルム 2024年11月22日
特開 2024-162171 電子部品加工フィルム及び電子部品加工方法 2024年11月21日
特開 2024-161731 接着剤組成物、構造体及びその製造方法 2024年11月20日
特開 2024-161442 果樹の栽培方法及び果樹の栽培用の植物活力剤 2024年11月19日
特開 2024-161267 積層造形用粉末 2024年11月15日
特開 2024-160513 支持体の再使用方法、プリプレグの製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 2024年11月14日
特開 2024-160304 接着剤フィルム 2024年11月13日
特開 2024-157721 反応性ホットメルト接着剤組成物、接着体、及びその製造方法 2024年11月 8日
特開 2024-158903 複合材料の製造方法 2024年11月 8日
特開 2024-159771 フレキシブルプリント配線板用積層フィルムの製造方法及びフレキシブルプリント配線板 2024年11月 8日
特開 2024-157181 感光性樹脂組成物、硬化物、隔壁付き基材及びその製造方法、並びに画像表示装置及びその製造方法 2024年11月 7日
特開 2024-157183 感光性樹脂組成物、硬化物、隔壁付き基材及びその製造方法、並びに画像表示装置 2024年11月 7日
特開 2024-157185 感光性樹脂組成物、硬化物、隔壁付き基材及びその製造方法、並びに画像表示装置 2024年11月 7日
特開 2024-157390 ナレッジマネジメントシステム、文書分類装置、業務改革支援システム、エキスパートシステム生成装置、文書検索システム 2024年11月 7日
特開 2024-156394 半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置 2024年11月 6日

381 件中 1-15 件を表示

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