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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第53位 113件
(2024年:第75位 404件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第38位 132件
(2024年:第49位 523件)
(ランキング更新日:2025年3月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-40588
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ブロモフルオロエチレン及びその精製方法並びにエッチングガス | 2025年 3月25日 | |
特開 2025-40759
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サスペンションアーム及びその製造方法 | 2025年 3月25日 | |
特開 2025-40153
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回路接続構造体の製造方法 | 2025年 3月24日 | |
特開 2025-40155
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熱硬化性接着剤及び半導体装置の製造方法 | 2025年 3月24日 | |
特開 2025-38510
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フィルム状接着剤、接着剤フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | 2025年 3月19日 | |
特開 2025-38905
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構造体及びその製造方法 | 2025年 3月19日 | |
特開 2025-37603
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中空形材製造用押出ダイスおよび中空形材 | 2025年 3月18日 | |
特開 2025-36850
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ヒートシンク | 2025年 3月17日 | |
特開 2025-33752
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レーザー計測方法及びレーザー計測装置 | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-33779
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球状シリカ複合粒子及びその製造方法 | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-34135
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回路部材を製造する方法、及び半導体パッケージを製造する方法 | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-34613
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回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-34640
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回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-34726
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SiC基板、SiCエピタキシャルウェハ、半導体基板及びSiCデバイスの製造方法。 | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-34956
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SiC単結晶ブール、SiC単結晶ブールの製造方法及びSiC基板の製造方法 | 2025年 3月13日 |
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2025-40588 2025-40759 2025-40153 2025-40155 2025-38510 2025-38905 2025-37603 2025-36850 2025-33752 2025-33779 2025-34135 2025-34613 2025-34640 2025-34726 2025-34956
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4月2日(水) -
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4月1日(火) - 山口 山口市
4月9日(水) -
4月9日(水) -
4月10日(木) - 東京 港区赤坂3-9-1 紀陽ビル4階
【セミナー|知財業界で働くなら知っておくべき】知財部長と代表弁理士が伝える、知財部と事務所の違いとは〈4/10(木)19時~〉
4月11日(金) -
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