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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特表 2014-519331 小胞捕捉デバイスおよびそれを用いるための方法 2014年 8月14日 共同出願
特開 2014-146808 n型拡散層形成組成物、n型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 2014年 8月14日
特開 2014-144996 ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 2014年 8月14日
特開 2014-145011 樹脂ペースト組成物 2014年 8月14日
特開 2014-146051 調光フィルム 2014年 8月14日
特開 2014-146813 p型拡散層形成組成物、p型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 2014年 8月14日
特開 2014-146685 LED搭載用基板 2014年 8月14日
特開 2014-143308 仮固定用組成物及び半導体装置の製造方法 2014年 8月 7日
特開 2014-142516 レンズ部材、レンズ部材付き光導波路、およびこれらの製造方法 2014年 8月 7日
特開 2014-141588 仮固定用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 2014年 8月 7日
特開 2014-141546 摩擦材組成物、摩擦材組成物を用いた摩擦材及び摩擦部材 2014年 8月 7日
特開 2014-141679 回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造 2014年 8月 7日
特開 2014-140313 循環がん細胞捕捉装置 2014年 8月 7日 共同出願
特開 2014-140070 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 2014年 7月31日
再表 2012-157529 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 2014年 7月31日

553 件中 166-180 件を表示

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2014-519331 2014-146808 2014-144996 2014-145011 2014-146051 2014-146813 2014-146685 2014-143308 2014-142516 2014-141588 2014-141546 2014-141679 2014-140313 2014-140070 2012-157529

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