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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特表 2014-504268 全血の生体外刺激のための持ち運び可能な装置 2014年 2月20日 共同出願
特開 2014-28907 粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法 2014年 2月13日
特開 2014-29999 仮固定用フィルム、仮固定用フィルムシート及び半導体装置の製造方法 2014年 2月13日
特開 2014-29535 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2014年 2月13日
特開 2014-29896 焼結磁石用塗布材料 2014年 2月13日
特開 2014-27146 研磨液及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法 2014年 2月 6日
特開 2014-24973 熱伝導シート及びこれを用いた電子部品 2014年 2月 6日
特開 2014-24927 プリプレグ、これを用いた積層板及び多層プリント配線板 2014年 2月 6日
特開 2014-24730 電子部品及びその製法、並びにそれに用いる封止材料ペースト 2014年 2月 6日
特開 2014-25070 光学用樹脂組成物及びそれを用いた光学用樹脂材料 2014年 2月 6日
特開 2014-25065 回路用接続部材 2014年 2月 6日
特開 2014-25042 硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2014年 2月 6日
特開 2014-25036 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2014年 2月 6日
特開 2014-24933 リグニンを用いた自己硬化型樹脂 2014年 2月 6日
特開 2014-24926 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 2014年 2月 6日

553 件中 481-495 件を表示

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2014-504268 2014-28907 2014-29999 2014-29535 2014-29896 2014-27146 2014-24973 2014-24927 2014-24730 2014-25070 2014-25065 2014-25042 2014-25036 2014-24933 2014-24926

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