日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2014-504268 | 全血の生体外刺激のための持ち運び可能な装置 | 2014年 2月20日 | 共同出願 |
| 特開 2014-28907 | 粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法 | 2014年 2月13日 | |
| 特開 2014-29999 | 仮固定用フィルム、仮固定用フィルムシート及び半導体装置の製造方法 | 2014年 2月13日 | |
| 特開 2014-29535 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 2月13日 | |
| 特開 2014-29896 | 焼結磁石用塗布材料 | 2014年 2月13日 | |
| 特開 2014-27146 | 研磨液及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-24973 | 熱伝導シート及びこれを用いた電子部品 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-24927 | プリプレグ、これを用いた積層板及び多層プリント配線板 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-24730 | 電子部品及びその製法、並びにそれに用いる封止材料ペースト | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-25070 | 光学用樹脂組成物及びそれを用いた光学用樹脂材料 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-25065 | 回路用接続部材 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-25042 | 硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-25036 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-24933 | リグニンを用いた自己硬化型樹脂 | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-24926 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | 2014年 2月 6日 |
553 件中 481-495 件を表示
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2014-504268 2014-28907 2014-29999 2014-29535 2014-29896 2014-27146 2014-24973 2014-24927 2014-24730 2014-25070 2014-25065 2014-25042 2014-25036 2014-24933 2014-24926
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