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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-181381 鉄基焼結摺動部材およびその製造方法 2014年 9月29日
特開 2014-183004 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2014年 9月29日
特開 2014-182305 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 2014年 9月29日
特開 2014-183056 磁性材料及びその製造方法及びその製造に用いるコーティング液 2014年 9月29日
特開 2014-183266 回路部材の接続方法 2014年 9月29日
特開 2014-182282 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 2014年 9月29日
特表 2014-524749 白血球機能関連mRNAの生体外での誘導によって癌免疫療法に対するホストの応答性を予測する方法 2014年 9月25日 共同出願
特開 2014-177658 鉄基焼結摺動部材およびその製造方法 2014年 9月25日
特開 2014-178465 配線の形成方法、導電パターン基板、タッチパネルセンサ及び感光性導電フィルム 2014年 9月25日
特開 2014-179417 太陽電池用波長変換材料の評価方法及び太陽電池用波長変換材料 2014年 9月25日
特開 2014-177610 画像表示装置用粘着剤組成物、画像表示装置用粘着シート及びそれを用いた画像表示装置 2014年 9月25日
特開 2014-179360 n型拡散層形成組成物、n型拡散層を有する半導体基板の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 2014年 9月25日
特開 2014-175459 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2014年 9月22日
特開 2014-168944 搬送装置 2014年 9月18日
特開 2014-168791 フラックスフィルム、フリップチップ接続方法、及び半導体装置 2014年 9月18日

553 件中 106-120 件を表示

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2014-181381 2014-183004 2014-182305 2014-183056 2014-183266 2014-182282 2014-524749 2014-177658 2014-178465 2014-179417 2014-177610 2014-179360 2014-175459 2014-168944 2014-168791

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