特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第78位　553件（2013年：第82位　562件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第63位　557件（2013年：第95位　431件）

（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-168944	搬送装置	2014年 9月18日
特開 2014-167976	有機エレクトロニクス素子及びその製造方法	2014年 9月11日
特開 2014-167961	パッシベーション膜用組成物、パッシベーション膜付半導体基板及びその製造方法、並びに太陽電池素子及びその製造方法	2014年 9月11日
特開 2014-168050	多層配線板及びその製造方法	2014年 9月11日
特開 2014-166633	落とし込み治具の製造方法、機能材料の高精度塗布乾燥方法、真空蒸着方法、及び高機能化基板の製造方法	2014年 9月11日
特開 2014-167658	画像表示装置及びその製造方法	2014年 9月11日
特開 2014-161378	美容用フェイスマスク	2014年 9月 8日
特開 2014-165323	多層配線板の製造方法	2014年 9月 8日
特開 2014-165529	多層伝送線路板、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュール	2014年 9月 8日
特開 2014-162853	活性エネルギー線硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法	2014年 9月 8日
特開 2014-162852	光硬化型樹脂組成物及びそれを用いた貼り合せシート	2014年 9月 8日
特開 2014-159618	銀又は銀合金の表面処理剤、光反射基板、発光装置及び発光装置の製造方法	2014年 9月 4日
特開 2014-160710	プリント配線板	2014年 9月 4日
特開 2014-159600	熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。	2014年 9月 4日
特開 2014-160054	カラム用充填材	2014年 9月 4日

553 件中 121-135 件を表示

... 9

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-168944 2014-167976 2014-167961 2014-168050 2014-166633 2014-167658 2014-161378 2014-165323 2014-165529 2014-162853 2014-162852 2014-159618 2014-160710 2014-159600 2014-160054

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数