特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第82位　562件（2012年：　0件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第95位　431件（2012年：　0件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5374983	半導体装置の製造方法	2013年12月25日
特許 5374972	接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法	2013年12月25日
特許 5376075	プリプレグの製造方法及びプリプレグの製造装置	2013年12月25日
特許 5374969	接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法	2013年12月25日
特許 5376043	感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法	2013年12月25日
特許 5374982	半導体装置の製造方法	2013年12月25日
特許 5376014	光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。	2013年12月25日
特許 5378261	回路部材接続用接着剤	2013年12月25日
特許 5375961	架橋ポリマー粒子及びその製造方法、導電性粒子	2013年12月25日
特許 5374971	接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法	2013年12月25日
特許 5374970	半導体装置の製造方法	2013年12月25日
特許 5375374	回路接続材料及び回路接続構造体	2013年12月25日
特許 5374891	セミＩＰＮ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板	2013年12月25日
特許 5374818	封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ	2013年12月25日
特許 5375025	研磨液	2013年12月25日

429 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5374983 5374972 5376075 5374969 5376043 5374982 5376014 5378261 5375961 5374971 5374970 5375374 5374891 5374818 5375025

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数