日立化成株式会社
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第63位 593件
（
2019年：第49位 743件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第72位 354件
（
2019年：第82位 318件）
（ランキング更新日：2023年3月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6805546 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、光半導体装置、並びにプリント配線板 | 2020年12月23日 | |
| 特許 6805821 | 伸縮性樹脂層形成用樹脂組成物 | 2020年12月23日 | |
| 特許 6801279 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801280 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801314 | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801315 | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801631 | 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801632 | 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801652 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801659 | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801715 | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801955 | 配線基板の製造方法、データ補正装置、配線パターン形成システム及びデータ補正方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6796278 | 鉛蓄電池用セパレーター | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6798140 | プリント配線板の製造方法 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6798509 | 絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、及び接続構造体 | 2020年12月 9日 |
361 件中 1-15 件を表示
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6805546 6805821 6801279 6801280 6801314 6801315 6801631 6801632 6801652 6801659 6801715 6801955 6796278 6798140 6798509
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