特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2020年出願公開件数ランキング　　　第63位　593件（2019年：第49位　743件）

　■　2020年特許取得件数ランキング　　　第72位　354件（2019年：第82位　318件）

（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2021年 2022年 2023年 2024年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6805546	熱硬化性樹脂組成物、硬化物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、光半導体装置、並びにプリント配線板	2020年12月23日
特許 6805821	伸縮性樹脂層形成用樹脂組成物	2020年12月23日
特許 6801279	熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法	2020年12月16日
特許 6801280	熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法	2020年12月16日
特許 6801314	シミュレーション方法およびシミュレーション装置	2020年12月16日
特許 6801315	シミュレーション方法およびシミュレーション装置	2020年12月16日
特許 6801631	積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法	2020年12月16日
特許 6801632	積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法	2020年12月16日
特許 6801652	熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板	2020年12月16日
特許 6801659	エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子装置	2020年12月16日
特許 6801715	シミュレーション方法およびシミュレーション装置	2020年12月16日
特許 6801955	配線基板の製造方法、データ補正装置、配線パターン形成システム及びデータ補正方法	2020年12月16日
特許 6796278	鉛蓄電池用セパレーター	2020年12月 9日
特許 6798140	プリント配線板の製造方法	2020年12月 9日
特許 6798509	絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、及び接続構造体	2020年12月 9日

361 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

6805546 6805821 6801279 6801280 6801314 6801315 6801631 6801632 6801652 6801659 6801715 6801955 6796278 6798140 6798509

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数