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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第93位 384件
(
2019年:第68位 544件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第72位 354件
(
2019年:第82位 318件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6805821 | 伸縮性樹脂層形成用樹脂組成物 | 2020年12月23日 | |
| 特許 6805546 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、光半導体装置、並びにプリント配線板 | 2020年12月23日 | |
| 特許 6801315 | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801279 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801280 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801314 | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801631 | 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801652 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801632 | 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801955 | 配線基板の製造方法、データ補正装置、配線パターン形成システム及びデータ補正方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801715 | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6801659 | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子装置 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6798655 | 波長変換部材及びその使用、バックライトユニット、並びに画像表示装置 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6798140 | プリント配線板の製造方法 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6796278 | 鉛蓄電池用セパレーター | 2020年12月 9日 |
361 件中 1-15 件を表示
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6805821 6805546 6801315 6801279 6801280 6801314 6801631 6801652 6801632 6801955 6801715 6801659 6798655 6798140 6796278
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10月13日(火) - オンライン
AI Native知財 - 私たちはどう生きるか? - 楠浦崇央 氏(TechnoProducer株式会社 代表取締役/発明塾 塾長) x 弁理士木本大介(リーガルテック株式会社アドバイザー)
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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〜発明が生まれる開発現場の知財力を強化する~一枚図解でわかる 新規性・進歩性 ──発明とは何なのかを理解して、その先のイノベーションへ!
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