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日立化成株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第82位 562件 上昇2012年: 0件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5374983 半導体装置の製造方法 2013年12月25日
特許 5374972 接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 2013年12月25日
特許 5376075 プリプレグの製造方法及びプリプレグの製造装置 2013年12月25日
特許 5374969 接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 2013年12月25日
特許 5376043 感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2013年12月25日
特許 5374982 半導体装置の製造方法 2013年12月25日
特許 5376014 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 2013年12月25日
特許 5378261 回路部材接続用接着剤 2013年12月25日
特許 5375961 架橋ポリマー粒子及びその製造方法、導電性粒子 2013年12月25日
特許 5374971 接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 2013年12月25日
特許 5374970 半導体装置の製造方法 2013年12月25日
特許 5375374 回路接続材料及び回路接続構造体 2013年12月25日
特許 5374891 セミIPN型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 2013年12月25日
特許 5374818 封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ 2013年12月25日
特許 5375025 研磨液 2013年12月25日

429 件中 1-15 件を表示

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5374983 5374972 5376075 5374969 5376043 5374982 5376014 5378261 5375961 5374971 5374970 5375374 5374891 5374818 5375025

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