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日立化成株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第82位 562件 上昇2012年: 0件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第95位 431件 上昇2012年: 0件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5304969 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びに、タッチパネルの製造方法 2013年10月 2日
特許 5304968 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜 2013年10月 2日
特許 5303097 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 2013年10月 2日
特許 5299666 ディスプレイ用耐衝撃フィルム 2013年 9月25日
特許 5298462 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 2013年 9月25日
特許 5299279 封止充てん用フィルム状樹脂組成物、それを用いた半導体パッケージ及び半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 2013年 9月25日
特許 5298760 絶縁体フィルム、樹脂組成物、および表示装置 2013年 9月25日
特許 5298704 アクリル樹脂組成物 2013年 9月25日
特許 5298468 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 2013年 9月25日
特許 5298400 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 2013年 9月25日
特許 5298310 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 2013年 9月25日
特許 5298977 接着剤組成物、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置 2013年 9月25日
特許 5298956 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線用基板 2013年 9月25日
特許 5298675 感光性樹脂組成物、SAWフィルタ及びその製造方法 2013年 9月25日
特許 5298588 半導体装置製造用積層シート 2013年 9月25日

429 件中 151-165 件を表示

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5304969 5304968 5303097 5299666 5298462 5299279 5298760 5298704 5298468 5298400 5298310 5298977 5298956 5298675 5298588

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