日立化成株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第82位 562件
（
2012年： 0件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第95位 431件
（2012年： 0件）
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5354113 | 粘着剤及びそれを用いた粘着材、並びにそれらの使用方法 | 2013年11月27日 | |
| 特許 5344097 | 半導体封止充てん用フィルム状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5347529 | クラッド層形成用樹脂組成物およびこれを用いたクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いた光導波路ならびに光モジュール | 2013年11月20日 | |
| 特許 5348261 | 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5348360 | 半導体装置の製造方法 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5348332 | 多層樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート積層体及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5347223 | 電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物およびそれを用いて得られる電子素子封止用タブレット、並びに電子素子装置 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5349946 | 誘導加熱部材、電気絶縁処理装置、電気機器、電気機器の製造方法 | 2013年11月20日 | 共同出願 |
| 特許 5344034 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5349316 | 接着剤組成物及び接合体 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5338410 | 配線板の製造方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5338051 | 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5343562 | 耐熱性樹脂ペースト | 2013年11月13日 | |
| 特許 5339014 | バリア層形成用組成物、太陽電池用基板の製造方法及び太陽電池素子の製造方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5339126 | 多層配線板の製造方法 | 2013年11月13日 |
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5354113 5344097 5347529 5348261 5348360 5348332 5347223 5349946 5344034 5349316 5338410 5338051 5343562 5339014 5339126
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12月4日(水) - 東京 港区
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