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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5327047 | 硬化性樹脂組成物、LEDパッケージ及びその製造方法、並びに、光半導体 | 2013年10月30日 | |
特許 5327310 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5330633 | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5326865 | サファイア単結晶の製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5326317 | 金属膜形成用の複合材料液及びそれを用いた金属化合物膜、金属/金属化合物膜、並びに複合材料 | 2013年10月30日 | |
特許 5327511 | 半導体素子搭載用基材及びその製造法 | 2013年10月30日 | |
特許 5326236 | インク、液晶表示装置用スペーサの形成方法及び液晶表示装置 | 2013年10月30日 | |
特許 5330632 | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5326296 | CMP用研磨液 | 2013年10月30日 | |
特許 5321470 | 調光フィルム | 2013年10月23日 | |
特許 5320967 | 配線検査装置及び配線検査方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5321899 | クラッド層形成用樹脂組成物、光導波路及び光モジュール | 2013年10月23日 | |
特許 5321251 | 回路板及び回路板の製造方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5323310 | 接続構造及びその製造方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5321876 | 電気絶縁用樹脂組成物及びそれを用いた電気機器絶縁物の製造方法 | 2013年10月23日 |
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5327047 5327310 5330633 5326865 5326317 5327511 5326236 5330632 5326296 5321470 5320967 5321899 5321251 5323310 5321876
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
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