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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第427位 89件
（
2010年：第301位 152件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件
（2010年：第227位 138件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4643495 | 電子部品の実装装置 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4633515 | 貼合装置及び貼合方法 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4633973 | 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4634227 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4632316 | プラズマ処理装置 | 2011年 2月16日 | |
| 特許 4634343 | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | 2011年 2月16日 | 共同出願 |
| 特許 4627618 | 成膜方法及び成膜装置 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4627681 | 基板の処理装置及び処理方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4627654 | 部品の組み立て装置及び組み立て方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4629624 | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4629532 | チップ部品のピックアップ装置及び実装装置 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4627738 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4627730 | 半導体チップの実装装置 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4627649 | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4627643 | 実装用電子部品の供給装置 | 2011年 2月 9日 |
141 件中 121-135 件を表示
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4643495 4633515 4633973 4634227 4632316 4634343 4627618 4627681 4627654 4629624 4629532 4627738 4627730 4627649 4627643
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