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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第84位 541件 (2012年:第82位 519件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第54位 693件 (2012年:第57位 626件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-232375 | コネクタ、給電システム | 2013年11月14日 | |
特開 2013-230609 | 難燃性被覆管 | 2013年11月14日 | |
特開 2013-231134 | 塩化ビニル樹脂組成物およびそれを用いた電線・ケーブル | 2013年11月14日 | |
特開 2013-227668 | 表面粗化処理銅箔及びその製造方法、並びに回路基板 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-229563 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-227460 | ポリエチレン樹脂架橋体、これに用いられるポリエチレン樹脂およびその樹脂組成物 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-228647 | 光ファイバケーブル | 2013年11月 7日 | 共同出願 |
特開 2013-229568 | 半導体光装置 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-229017 | シーケンス装置 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-227559 | 難燃性樹脂組成物の製造方法、並びに、その製造方法で製造された耐熱性樹脂組成物及び該耐熱性樹脂組成物を用いた成形品 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-224912 | 接続装置および高周波モジュール | 2013年10月31日 | 共同出願 |
特開 2013-225079 | クロージャの端末構造、ガイド部材 | 2013年10月31日 | 共同出願 |
特開 2013-225647 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ | 2013年10月31日 | |
特開 2013-225658 | 半導体レーザモジュール | 2013年10月31日 | |
特開 2013-225670 | 半導体ウェハの裏面研削加工用表面保護粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 | 2013年10月31日 |
541 件中 61-75 件を表示
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2013-232375 2013-230609 2013-231134 2013-227668 2013-229563 2013-227460 2013-228647 2013-229568 2013-229017 2013-227559 2013-224912 2013-225079 2013-225647 2013-225658 2013-225670
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11月25日(月) -
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
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12月1日(日) -
12月1日(日) -
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