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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第79位 550件 (2013年:第84位 541件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第62位 559件 (2013年:第54位 693件)
(ランキング更新日:2024年12月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-197497 | 非水電解質二次電池用負極および非水電解質二次電池 | 2014年10月16日 | 共同出願 |
特開 2014-197154 | 光操作装置 | 2014年10月16日 | |
特開 2014-197947 | 線材支持具 | 2014年10月16日 | 共同出願 |
特開 2014-197214 | 偏波保持光ファイバ | 2014年10月16日 | |
特開 2014-194881 | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | 2014年10月 9日 | |
特開 2014-192466 | ファイバ構造および光ファイバ接続構造 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-192469 | ファイバ構造および光ファイバ接続構造 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-192236 | 半導体装置 | 2014年10月 6日 | 共同出願 |
特開 2014-189562 | 難燃性樹脂組成物及び当該樹脂組成物を備えた光ケーブル | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-192323 | 基板および基板の製造方法 | 2014年10月 6日 | 共同出願 |
特開 2014-191998 | 部分メッキ平角導体、部分メッキ平角導体の製造方法、及び部分メッキ平角導体の製造装置 | 2014年10月 6日 | 共同出願 |
特開 2014-192204 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-188655 | 多結晶シリコン切削用ワイヤ工具、および、多結晶シリコンの切断方法 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-192464 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-186989 | 被覆電線、接続構造体、コネクタ、並びに、被覆電線の製造方法、接続構造体の製造方法 | 2014年10月 2日 | 共同出願 |
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2014-197497 2014-197154 2014-197947 2014-197214 2014-194881 2014-192466 2014-192469 2014-192236 2014-189562 2014-192323 2014-191998 2014-192204 2014-188655 2014-192464 2014-186989
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