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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第84位 541件
(2012年:第82位 519件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第54位 693件
(2012年:第57位 626件)
(ランキング更新日:2025年5月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-211666 | 増幅器 | 2013年10月10日 | 共同出願 |
特開 2013-211617 | 信号生成装置 | 2013年10月10日 | 共同出願 |
特開 2013-211493 | 高周波シールド構造 | 2013年10月10日 | 共同出願 |
特開 2013-209559 | 紫外線硬化性半導体デバイス加工用粘着テープ | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211394 | 半導体レーザの制御方法、半導体レーザの制御装置および半導体レーザ装置 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211795 | 中継システム | 2013年10月10日 | |
特開 2013-208863 | 転写ベルトとその製造方法及びインクジェット記録装置 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211209 | 正極活物質及びその製造方法並びに負極及び非水電解質2次電池 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209720 | 金属体の接合方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-211462 | 発光ダイオード用封止樹脂フィルムおよび発光ダイオードパッケージ | 2013年10月10日 | |
特開 2013-210623 | 光導波路素子およびその製造方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-207349 | 故障検出装置及び故障検出方法 | 2013年10月 7日 | 共同出願 |
特開 2013-207214 | 射出成型基板および基板アッセンブリ | 2013年10月 7日 | 共同出願 |
特開 2013-205494 | 光素子モジュール | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-205798 | MEMS素子およびその製造方法ならびに光スイッチおよび波長選択光スイッチ | 2013年10月 7日 |
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2013-211666 2013-211617 2013-211493 2013-209559 2013-211394 2013-211795 2013-208863 2013-211209 2013-209720 2013-211462 2013-210623 2013-207349 2013-207214 2013-205494 2013-205798
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