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TOWA株式会社商標データ

2025年2月18日更新

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商標ランキング2022年 137位(2件)  前年 120位(1件)
総区分数2区分1商標あたりの平均区分数1区分
類似群コード最頻出09A67... (出現率100%)区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ
指定商品・指定役務総数301商標あたりの平均数15
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位アア (出現率50%)
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位アイ (出現率50%)

商標登録第6509777号

商標
登録番号 6509777
商標タイプ
称呼
区分
指定商品
指定役務
第7類
半導体製造用金型
半導体製造用樹脂封止装置並びにその部品及び附属品
半導体製造用切断装置並びにその部品及び附属品
半導体製造装置並びにその部品及び附属品
半導体切断装置並びにその部品及び附属品
半導体加工機械器具並びにその部品及び附属品
電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板」を含む。)の樹脂封止用金型
電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板」を含む。)の樹脂封止装置並びにその部品及び附属品
電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板」を含む。)製造用切断装置並びにその部品及び附属品
電子部品(「集積回路・電子回路・回路基板」を含む。)製造装置並びにその部品及び附属品
樹脂用金型
プラスチック用金型
プラスチック加工機械器具並びにその部品及び附属品
金属加工機械器具並びにその部品及び附属品
金属加工用・木工用・プラスチック加工用の仕上げ機械
セラミック切断装置並びにその部品及び附属品
セラミック加工機械器具並びにその部品及び附属品
切断装置(機械部品)
切断装置
類似群コード

第7類

09A01 09A02 09A03 09A07 09A08 09A09 09A10 09A11 09A41 09A63 09A67 09A68 09A70 09A99 09G54
権利者

識別番号390002473

TOWA株式会社
出願日 2021年2月5日
登録日 2022年2月7日
代理人 齊藤 整清水 三沙服部 京子徳永 弥生

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