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2024年 87位(7件) 前年 100位(4件)
| 総区分数 | 20区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 2.86区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | 42類 & 40類 (出現率71%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 367 | 1商標あたりの平均数 | 52 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
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1位イイ (出現率43%)
1位バフ (出現率43%) 1位ブイ (出現率43%) |
2位ミス (出現率29%)
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|---|---|---|---|
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先頭末尾音 組み合せ
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1位イイ (出現率43%)
1位バフ (出現率43%) 1位ブフ (出現率43%) |
2位ミイ (出現率29%)
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企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6770291号
| 登録番号 | 6770291 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | イイエムシイカケコミデラ イイエムシイ カケコミデラ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第40類
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
第42類
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立 半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による集積回路の製造・加工又は組立 集積回路の製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託によるマイクロコンピュータの製造・加工又は組立 マイクロコンピュータの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託によるＩＣカードの製造・加工又は組立 ＩＣカードの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による半導体メモリーの製造・加工又は組立 半導体メモリーの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による回路基盤の製造・加工又は組立 回路基盤の製造・加工又は組立に関する情報の提供 半導体製造装置の貸与 半導体製造装置の貸与に関する情報の提供 半導体の加工又は製造に関する情報の提供 電気めっき 金めっき 磁化加工 金属めっき 半導体検査装置の貸与
半導体検査装置の貸与に関する情報の提供 半導体試験装置の貸与 半導体試験装置の貸与に関する情報の提供 コンピュータのハードウエア及びソフトウエアの設計及び開発 機械器具の検査・測定 コンピュータソフトウエアの設計 コンピュータシステムの設計 コンピュータシステムの分析 コンピュータの設計に関する助言 データ又は文書の物理媒体から電子媒体への変換 材料検査 物理に関する研究 技術的課題の研究 品質管理 受託による研究開発 技術的事項に関する研究 半導体素子の設計及びデザインの考案 半導体素子の設計に関する指導及び助言 半導体素子の試験・検査・研究 半導体素子の設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 半導体チップの設計及びデザインの考案 半導体チップの設計に関する指導及び助言 半導体チップの試験・検査・研究 半導体チップの設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 集積回路の設計及びデザインの考案 集積回路の設計に関する指導及び助言 集積回路の試験・検査・研究 集積回路の設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 マイクロコンピュータの設計・デザインの考案 マイクロコンピュータの設計に関する指導及び助言 マイクロコンピュータの試験・検査・研究 マイクロコンピュータの設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 ＩＣカードの設計及びデザインの考案 ＩＣカードの設計に関する指導及び助言 ＩＣカードの試験・検査・研究 ＩＣカードの設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 半導体メモリーの設計及びデザインの考案 半導体メモリーの設計に関する指導及び助言 半導体メモリーの試験・検査・研究 半導体メモリーの設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 回路基盤の設計及びデザインの考案 回路基盤の設計に関する指導及び助言 回路基盤の試験・検査・研究 回路基盤の設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 半導体製造装置の設計及びデザインの考案 半導体製造装置の設計に関する指導及び助言 半導体製造装置の試験・検査・研究 半導体製造装置の設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 半導体試験装置の設計及びデザインの考案 半導体試験装置の設計に関する指導及び助言 半導体試験装置の試験・検査・研究 半導体試験装置の設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 半導体検査装置の設計及びデザインの考案 半導体検査装置の設計に関する指導及び助言 半導体検査装置の試験・検査・研究 半導体検査装置の設計・設計に関する指導もしくは助言・デザインの考案・試験・検査及び研究に関する情報の提供 半導体製造装置の性能・操作方法等に関する紹介及び説明 半導体試験装置の性能・操作方法等に関する紹介及び説明 半導体素子・ＣＰＵを含む半導体集積回路・電子回路の研究・開発・設計・デザインの考案及びこれらに関する調査・助言・コンサルティング・情報の提供 インターネットを利用した半導体素子・ＣＰＵを含む半導体集積回路・電子回路の研究・開発・設計に関する情報の提供 半導体製造技術の評価 半導体検査装置の性能・操作方法等に関する紹介及び説明 半導体素子・ＣＰＵを含む半導体集積回路・電子回路・その他の電子応用機械器具の研究・開発・設計の為の技術情報の提供 電子計算機・自動車その他その用途に応じて的確な操作をするためには高度の専門的な知識・技術又は経験を必要とする機械の性能・操作方法等に関する紹介及び説明 電気に関する試験又は研究 土木に関する試験又は研究 農業・畜産又は水産に関する試験・検査又は研究 機械器具に関する試験又は研究 機械器具のノイズ評価に関する試験又は研究 機械器具のノイズ評価に関する指導もしくは助言 |
| 類似群コード |
第40類 40C01 40H99 40Z99第42類 42N03 42P01 42P02 42P03 42Q01 42Q02 42Q03 42Q99 42X04 |
| 権利者 |
識別番号591107230 株式会社デンケン |
| 出願日 | 2023年4月21日 |
| 登録日 | 2024年1月16日 |
| 代理人 |
