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2010年 124位(3件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 10区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 3.33区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 09A01... (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | 8類 & 7類 (出現率100%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 75 | 1商標あたりの平均数 | 25 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位エム (出現率33%)
1位ジイ (出現率33%) 1位ダス (出現率33%) |
－ |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位エイ (出現率33%)
1位ジイ (出現率33%) 1位ダー (出現率33%) |
－ |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第5367518号
| 登録番号 | 5367518 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | ジェイエムデイアイ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第7類
レーザーを使用したガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置
第8類
その他のガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置 レーザーを使用した窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 その他の窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 レーザーを使用した半導体基板自動切断装置・半導体基板自動面取り装置・半導体基板加工装置 その他の半導体基板自動切断装置・半導体基板自動面取り装置・半導体基板加工装置 平面パネルディスプレイ製造装置 半導体製造装置 超硬合金工具 ダイヤモンド工具 超硬チップ ダイヤモンド切削用装置 金属加工機械器具 ダイヤモンド硝子切
第9類
超硬硝子切 その他の手動利器 電子応用機械器具及びその部品
第36類
建物の管理
建物の貸借の代理又は媒介 建物の貸与 建物の売買 建物の売買の代理又は媒介 建物又は土地の鑑定評価 土地の管理 土地の貸借の代理又は媒介 土地の貸与 土地の売買 土地の売買の代理又は媒介 建物又は土地の情報の提供 |
| 類似群コード |
第7類 09A01 09A63 09A66 09A68 09A70 09A99第8類 13A01 13A03第9類 11C01第36類 36D01 36E01 |
| 権利者 |
識別番号390000608 三星ダイヤモンド工業株式会社 三星ダイヤモンド工業株式会社 |
| 出願日 | 2010年3月24日 |
| 登録日 | 2010年11月12日 |
| 代理人 |
