総区分数 | 9区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.8区分 |
---|---|---|---|
類似群コード最頻出 | 42Q01 (出現率60%) | 区分組み合わせ最頻出 | 43類 & 42類 (出現率40%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 65 | 1商標あたりの平均数 | 13 |
---|
称呼パターン |
|
1位ジイ (出現率40%)
|
2位デザ (出現率20%)
他 |
---|---|---|---|
|
1位ジト (出現率40%)
|
2位デウ (出現率20%)
他 |
登録番号 | 6142254 |
---|---|
商標タイプ | |
称呼 | ジョイント |
区分 指定商品 指定役務 |
第41類
半導体パッケージに関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供
第42類
半導体パッケージの製造に関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供 半導体パッケージの材料に関するセミナー・シンポジウム・会議・講演会・研究会・研修会の企画・運営又は開催並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供 セミナーの企画・運営又は開催 半導体パッケージに関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供
第43類
半導体パッケージの製造に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供 半導体パッケージの材料に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究並びにこれらに関する指導・助言・情報の提供 医薬品・化粧品又は食品の試験・検査又は研究 建築又は都市計画に関する研究 公害の防止に関する試験又は研究 電気に関する試験又は研究 土木に関する試験又は研究 機械器具に関する試験又は研究 試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供
半導体パッケージに関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供 半導体パッケージの製造に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供 半導体パッケージの材料に関する試験・検査・分析・調査・評価又は研究のための研究施設又は研究設備の提供 宿泊施設の提供 宿泊施設の提供の契約の媒介又は取次ぎ 展示施設の貸与 会議室の貸与 |
類似群コード |
第41類 41A03第42類 42Q01 42Q02 42Q99第43類 42A01 42A02 42X10 42Z99 |
権利者 |
識別番号000004455 日立化成工業株式会社 日立化成株式会社 昭和電工マテリアルズ株式会社 Showa Denko Materials Co.,Ltd. 株式会社レゾナック Resonac Corporation 株式会社レゾナック Resonac Corporation |
出願日 | 2018年5月18日 |
登録日 | 2019年5月10日 |
代理人 |