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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第97位 409件 (2019年:第122位 379件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第113位 247件 (2019年:第112位 253件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-31022 | 電気モジュール | 2020年 2月27日 | |
特開 2020-31404 | 電磁波伝送路、電磁波伝送路の製造方法、および電子デバイス | 2020年 2月27日 | |
再表 2018-180898 | 光コネクタプラグおよび光コネクタプラグ接続構造 | 2020年 2月20日 | |
再表 2018-190336 | 送液デバイス及び送液方法 | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-26371 | 光ファイバの製造装置および光ファイバの製造方法 | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-27775 | 複合ケーブル | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-27776 | 複合ケーブル | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-23872 | 2重屋根の断熱構造、2重屋根の断熱構造の下屋根構造、及び、2重屋根の断熱構造の形成方法 | 2020年 2月13日 | |
再表 2018-180469 | ポリオレフィン樹脂複合材及びその製造方法 | 2020年 2月 6日 | |
再表 2018-180689 | 難燃性架橋樹脂成形体及びその製造方法、シランマスターバッチ、マスターバッチ混合物及びその成形体、並びに、難燃性製品 | 2020年 2月 6日 | |
再表 2018-180690 | 耐熱性塩素含有架橋樹脂成形体及びその製造方法、シランマスターバッチ及びマスターバッチ混合物、並びに、耐熱性製品 | 2020年 2月 6日 | |
再表 2018-181240 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ及び半導体ウェハの加工方法 | 2020年 2月 6日 | |
再表 2018-181480 | 一体形成体、並びに該一体形成体を有する複合材、電気接点用端子及びプリント配線板 | 2020年 2月 6日 | |
再表 2018-181593 | 銅板付き絶縁基板用銅板材及びその製造方法 | 2020年 2月 6日 | |
再表 2019-151291 | ヒートシンク | 2020年 2月 6日 |
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2020-31022 2020-31404 2018-180898 2018-190336 2020-26371 2020-27775 2020-27776 2020-23872 2018-180469 2018-180689 2018-180690 2018-181240 2018-181480 2018-181593 2019-151291
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1月8日(水) -
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1月9日(木) -
1月10日(金) -
1月11日(土) -
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1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
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1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
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1月14日(火) - 東京 港区
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