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大口マテリアル株式会社

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　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第2345位　9件（2018年：第1721位　13件）

　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第563位　40件（2018年：第930位　22件）

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大口マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6536992	リードフレーム、樹脂付きリードフレーム及び光半導体装置、並びにそれらの製造方法	2019年 7月 3日
特許 6537136	ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法	2019年 7月 3日
特許 6537141	ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法	2019年 7月 3日
特許 6537144	多列型リードフレーム及びその製造方法	2019年 7月 3日
特許 6524517	光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用樹脂付きリードフレーム及び光半導体装置と、光半導体装置用リードフレームの製造方法	2019年 6月 5日
特許 6524526	半導体素子実装用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法	2019年 6月 5日
特許 6524533	半導体素子搭載用基板、半導体装置及び光半導体装置、並びにそれらの製造方法	2019年 6月 5日
特許 6525259	ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法	2019年 6月 5日
特許 6521315	リードフレーム及びその製造方法	2019年 5月29日
特許 6512609	多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法	2019年 5月15日
特許 6512610	多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法	2019年 5月15日
特許 6508529	ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法	2019年 5月 8日
特許 6493952	リードフレーム及びその製造方法	2019年 4月 3日
特許 6493975	多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びＬＥＤパッケージ、並びにそれらの製造方法	2019年 4月 3日
特許 6489615	半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法	2019年 3月27日

40 件中 16-30 件を表示

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6536992 6537136 6537141 6537144 6524517 6524526 6524533 6525259 6521315 6512609 6512610 6508529 6493952 6493975 6489615

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