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大口マテリアル株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第2345位 9件
（
2018年：第1721位 13件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第563位 40件
（
2018年：第930位 22件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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大口マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6485776 | 多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法 | 2019年 3月20日 | |
| 特許 6485777 | 多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法 | 2019年 3月20日 | |
| 特許 6481895 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | 2019年 3月13日 | |
| 特許 6476492 | リードフレーム集合基板及び半導体装置集合体、並びにリードフレーム集合基板及び半導体装置の製造方法 | 2019年 3月 6日 | |
| 特許 6468600 | ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6468601 | 多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法、並びにＬＥＤパッケージの製造方法 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6460390 | リードフレーム、光半導体装置用樹脂付きリードフレーム及びこれらの製造方法、並びに光半導体装置 | 2019年 1月30日 | |
| 特許 6460407 | 半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法 | 2019年 1月30日 | |
| 特許 6455931 | ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 | 2019年 1月23日 | |
| 特許 6455932 | ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 | 2019年 1月23日 |
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6485776 6485777 6481895 6476492 6468600 6468601 6460390 6460407 6455931 6455932
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