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DOWAホールディングス株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第971位 29件 上昇2010年:第1215位 24件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第1455位 16件 下降2010年:第681位 36件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-238596 熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板 2011年11月24日
特開 2011-236205 新規化合物、金属抽出剤、及びその応用 2011年11月24日 共同出願
特開 2011-211217 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 2011年10月20日
特開 2011-208278 フレーク状銀粉及びその製造方法 2011年10月20日
特開 2011-199315 金属−セラミックス接合基板 2011年10月 6日
特開 2011-195851 低融点金属ナノ粒子の製造方法 2011年10月 6日
特開 2011-183284 水素製造用触媒、水素製造用触媒の製造方法、水素製造方法、水素製造装置及び燃料電池システム 2011年 9月22日 共同出願
特開 2011-162817 金属抽出剤、並びに、それを用いたパラジウムの抽出方法、及びジルコニウムの抽出方法 2011年 8月25日 共同出願
特開 2011-162816 金属抽出剤及びそれを用いたイットリウムの抽出方法 2011年 8月25日 共同出願
特開 2011-162882 強磁性金属粉末及びそれを用いた磁気記録媒体 2011年 8月25日
特開 2011-149900 シアノ金酸塩中の不純物分析方法 2011年 8月 4日
特開 2011-119742 III族窒化物半導体成長用基板、III族窒化物半導体エピタキシャル基板、III族窒化物半導体素子およびIII族窒化物半導体自立基板、ならびに、これらの製造方法 2011年 6月16日 共同出願
特開 2011-104634 はんだ粉の製造方法 2011年 6月 2日
特開 2011-94236 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉 2011年 5月12日
特開 2011-90330 電子写真現像用キャリアとその製造方法、および電子写真現像剤 2011年 5月 6日 共同出願

29 件中 1-15 件を表示

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2011-238596 2011-236205 2011-211217 2011-208278 2011-199315 2011-195851 2011-183284 2011-162817 2011-162816 2011-162882 2011-149900 2011-119742 2011-104634 2011-94236 2011-90330

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