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ＤＯＷＡホールディングス株式会社

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ＤＯＷＡホールディングス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2011-238596	熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板	2011年11月24日
特開 2011-236205	新規化合物、金属抽出剤、及びその応用	2011年11月24日	共同出願
特開 2011-211217	金属−セラミックス接合回路基板の製造方法	2011年10月20日
特開 2011-208278	フレーク状銀粉及びその製造方法	2011年10月20日
特開 2011-199315	金属−セラミックス接合基板	2011年10月 6日
特開 2011-195851	低融点金属ナノ粒子の製造方法	2011年10月 6日
特開 2011-183284	水素製造用触媒、水素製造用触媒の製造方法、水素製造方法、水素製造装置及び燃料電池システム	2011年 9月22日	共同出願
特開 2011-162817	金属抽出剤、並びに、それを用いたパラジウムの抽出方法、及びジルコニウムの抽出方法	2011年 8月25日	共同出願
特開 2011-162816	金属抽出剤及びそれを用いたイットリウムの抽出方法	2011年 8月25日	共同出願
特開 2011-162882	強磁性金属粉末及びそれを用いた磁気記録媒体	2011年 8月25日
特開 2011-149900	シアノ金酸塩中の不純物分析方法	2011年 8月 4日
特開 2011-119742	ＩＩＩ族窒化物半導体成長用基板、ＩＩＩ族窒化物半導体エピタキシャル基板、ＩＩＩ族窒化物半導体素子およびＩＩＩ族窒化物半導体自立基板、ならびに、これらの製造方法	2011年 6月16日	共同出願
特開 2011-104634	はんだ粉の製造方法	2011年 6月 2日
特開 2011-94236	低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉	2011年 5月12日
特開 2011-90330	電子写真現像用キャリアとその製造方法、および電子写真現像剤	2011年 5月 6日	共同出願

29 件中 1-15 件を表示

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2011-238596 2011-236205 2011-211217 2011-208278 2011-199315 2011-195851 2011-183284 2011-162817 2011-162816 2011-162882 2011-149900 2011-119742 2011-104634 2011-94236 2011-90330

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