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DOWAホールディングス株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第1976位 11件 上昇2022年:第4725位 4件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第10364位 1件 下降2022年:第10281位 1件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-177926 金属セラミックス複合基板の表面傷検出方法、及び、その装置 2023年12月14日
特開 2023-149249 光半導体装置 2023年10月13日
特開 2023-149253 光半導体装置 2023年10月13日
特開 2023-149254 光半導体装置 2023年10月13日
特開 2023-123390 AlN単結晶の製造方法、AlN単結晶、およびAlN単結晶製造装置 2023年 9月 5日
特開 2023-122382 半導体積層体の製造方法及び半導体積層体 2023年 9月 1日
特開 2023-105934 Snを含むはんだの回収方法 2023年 8月 1日
特開 2023-94487 鉄粒子の製造方法および鉄粒子 2023年 7月 5日
特開 2023-64203 金属粉末および導電性ペースト 2023年 5月11日
特開 2023-59749 アルミニウム-セラミックス接合基板の製造方法 2023年 4月27日
特開 2023-57357 Sm-Fe系合金粉体の製造方法 2023年 4月21日
特開 2023-57524 Sm-Fe-N系磁性粉体およびその製造方法 2023年 4月21日
特開 2023-37455 非晶質粉末およびそれを含む粉末梱包体、非晶質粉末の製造方法、並びに固体電解質の製造方法 2023年 3月15日
特開 2023-37507 NASICON型酸化物粉末およびその製造方法 2023年 3月15日
特開 2023-24163 鉄酸化物含有粉末、鉄酸化物含有粉末を用いた硫化水素吸着材及び鉄酸化物含有粉末の製造方法 2023年 2月16日

16 件中 1-15 件を表示

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2023-177926 2023-149249 2023-149253 2023-149254 2023-123390 2023-122382 2023-105934 2023-94487 2023-64203 2023-59749 2023-57357 2023-57524 2023-37455 2023-37507 2023-24163

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