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ＤＯＷＡホールディングス株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第4725位 4件
（
2021年：第3208位 6件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第10281位 1件
（2021年：第5804位 2件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡホールディングス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-181664 | データ処理装置、データ処理プログラム、基板群類否判定方法、基板群評価システムおよび基板群評価方法 | 2022年12月 8日 | |
| 特開 2022-156380 | ボンド磁石用六方晶フェライト磁性粉およびその製造方法、ならびにボンド磁石およびその製造方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-145310 | Ｄ０３型Ｆｅ３Ａｌ粒子の粉体 | 2022年10月 4日 | |
| 特開 2022-145311 | Ｄ０３型Ｆｅ３Ａｌ粒子粉の製造方法 | 2022年10月 4日 | |
| 特開 2022-145312 | Ｄ０３型Ｆｅ３Ａｌ粒子粉の製造方法 | 2022年10月 4日 | |
| 特開 2022-126520 | テンプレート基板及びその製造方法 | 2022年 8月30日 | |
| 特開 2022-84473 | 導電性ＡｌＮエピタキシャル膜付き基板及びその製造方法 | 2022年 6月 7日 | |
| 特開 2022-60741 | セラミックス－金属接合体の残留応力緩和方法、セラミックス－金属接合体、およびセラミックス－金属接合体の製造方法 | 2022年 4月15日 | |
| 特開 2022-22641 | セラミックス－金属接合体の残留応力緩和方法およびセラミックス－金属接合体 | 2022年 2月 7日 |
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2022-181664 2022-156380 2022-145310 2022-145311 2022-145312 2022-126520 2022-84473 2022-60741 2022-22641
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