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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第3484位 5件
（
2013年：第3287位 6件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第4015位 4件
（
2013年：第9789位 1件）
（ランキング更新日：2025年2月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-112581 | ボンディングワイヤ及びボンディングリボン | 2014年 6月19日 | |
| 特開 2014-82367 | パワー半導体装置 | 2014年 5月 8日 | |
| 特開 2014-82369 | ボンディングワイヤ | 2014年 5月 8日 | |
| 特開 2014-82368 | ボンディングワイヤ | 2014年 5月 8日 | |
| 特開 2014-45227 | ボンディングワイヤ及びその製造方法 | 2014年 3月13日 |
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2014-112581 2014-82367 2014-82369 2014-82368 2014-45227
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