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日鉄住金マイクロメタル株式会社

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  2018年 出願公開件数ランキング    第3054位 6件 下降2017年:第1555位 17件)

  2018年 特許取得件数ランキング    第2454位 6件 上昇2017年:第5450位 2件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2018-190995 半導体装置用ボンディングワイヤ 2018年11月29日
再表 2017-104153 半導体装置用ボンディングワイヤ 2018年 9月27日
特開 2018-139293 半導体装置用ボンディングワイヤ 2018年 9月 6日
特開 2018-137487 半導体装置用ボンディングワイヤ 2018年 8月30日
再表 2017-221770 半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ 2018年 8月 2日
特開 2018-78229 半導体装置用ボンディングワイヤ 2018年 5月17日
特開 2018-78297 半導体装置用ボンディングワイヤ 2018年 5月17日
再表 2017-187653 半導体装置用ボンディングワイヤ 2018年 5月10日

8 件中 1-8 件を表示

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2018-190995 2017-104153 2018-139293 2018-137487 2017-221770 2018-78229 2018-78297 2017-187653

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