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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第3054位 6件
（
2017年：第1555位 17件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第2454位 6件
（
2017年：第5450位 2件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2018-190995 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年11月29日 | |
| 再表 2017-104153 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 9月27日 | |
| 特開 2018-139293 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 9月 6日 | |
| 特開 2018-137487 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 8月30日 | |
| 再表 2017-221770 | 半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ | 2018年 8月 2日 | |
| 特開 2018-78229 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 5月17日 | |
| 特開 2018-78297 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 5月17日 | |
| 再表 2017-187653 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 5月10日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2018-190995 2017-104153 2018-139293 2018-137487 2017-221770 2018-78229 2018-78297 2017-187653
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