日鉄住金マイクロメタル株式会社

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　■　2018年出願公開件数ランキング　　　第3054位　6件（2017年：第1555位　17件）

　■　2018年特許取得件数ランキング　　　第2454位　6件（2017年：第5450位　2件）

（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2018-190995	半導体装置用ボンディングワイヤ	2018年11月29日
再表 2017-104153	半導体装置用ボンディングワイヤ	2018年 9月27日
特開 2018-139293	半導体装置用ボンディングワイヤ	2018年 9月 6日
特開 2018-137487	半導体装置用ボンディングワイヤ	2018年 8月30日
再表 2017-221770	半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ	2018年 8月 2日
特開 2018-78229	半導体装置用ボンディングワイヤ	2018年 5月17日
特開 2018-78297	半導体装置用ボンディングワイヤ	2018年 5月17日
再表 2017-187653	半導体装置用ボンディングワイヤ	2018年 5月10日

8 件中 1-8 件を表示

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2018-190995 2017-104153 2018-139293 2018-137487 2017-221770 2018-78229 2018-78297 2017-187653

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