特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日鉄住金マイクロメタル株式会社

※ ログインすれば出願人(日鉄住金マイクロメタル株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2017年出願公開件数ランキング　　　第1555位　17件（2016年：第5242位　3件）

　■　2017年特許取得件数ランキング　　　第5450位　2件（2016年：第2017位　9件）

（ランキング更新日：2024年11月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2017-212457	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年11月30日
再表 2016-204138	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 9月14日
特開 2017-163169	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 9月14日
再表 2017-26077	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 8月10日
再表 2017-13796	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 7月20日
再表 2017-13817	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 7月20日
再表 2016-203899	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 6月29日
再表 2016-31989	半導体接続のＣｕピラー用円柱状形成物	2017年 6月22日
再表 2016-203659	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 6月22日
再表 2016-189758	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 6月 8日
再表 2016-6326	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 4月27日
再表 2016-135993	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 4月27日
再表 2015-163297	半導体装置用ボンディングワイヤ	2017年 4月20日
再表 2015-152191	半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法	2017年 4月13日
再表 2015-152197	半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法	2017年 4月13日

21 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2017-212457 2016-204138 2017-163169 2017-26077 2017-13796 2017-13817 2016-203899 2016-31989 2016-203659 2016-189758 2016-6326 2016-135993 2015-163297 2015-152191 2015-152197

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日鉄住金マイクロメタル株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数