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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第3007位 6件
（
2016年：第5152位 3件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第5447位 2件
（
2016年：第2016位 9件）
（ランキング更新日：2026年10月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-212457 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年11月30日 | |
| 特開 2017-163169 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 9月14日 | |
| 再表 2016-204138 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 9月14日 | |
| 再表 2017-26077 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 8月10日 | |
| 再表 2017-13817 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 7月20日 | |
| 再表 2017-13796 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 7月20日 | |
| 再表 2016-203899 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 6月29日 | |
| 再表 2016-203659 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 6月22日 | |
| 再表 2016-31989 | 半導体接続のＣｕピラー用円柱状形成物 | 2017年 6月22日 | |
| 再表 2016-189758 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 6月 8日 | |
| 再表 2016-135993 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 4月27日 | |
| 再表 2016-6326 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 4月27日 | |
| 再表 2015-163297 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 4月20日 | |
| 特開 2017-73574 | ボンディングワイヤ | 2017年 4月13日 | |
| 再表 2015-152197 | 半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 | 2017年 4月13日 |
7 件中 1-15 件を表示
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2017-212457 2017-163169 2016-204138 2017-26077 2017-13817 2017-13796 2016-203899 2016-203659 2016-31989 2016-189758 2016-135993 2016-6326 2015-163297 2017-73574 2015-152197
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