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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第7196位 2件
（
2014年：第3484位 5件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第3984位 3件
（
2014年：第4015位 4件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2013-129253 | パワー半導体装置及びその製造方法並びにボンディングワイヤ | 2015年 7月30日 | |
| 特開 2015-119004 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2015年 6月25日 | |
| 再表 2013-111642 | ボンディングワイヤ及びその製造方法 | 2015年 5月11日 | |
| 再表 2013-51650 | はんだの搭載性評価方法 | 2015年 3月30日 |
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2013-129253 2015-119004 2013-111642 2013-51650
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