日鉄住金マイクロメタル株式会社

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　■　2016年出願公開件数ランキング　　　第5242位　3件（2015年：第7196位　2件）

　■　2016年特許取得件数ランキング　　　第2017位　9件（2015年：第3984位　3件）

（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2016-225610	半導体装置用ボンディングワイヤ	2016年12月28日
特開 2016-213249	ボンディングワイヤのボール形成方法	2016年12月15日
再表 2014-69131	異形除去装置および異形除去方法	2016年 9月 8日
再表 2014-69132	半田ボール、凝集抑制装置および凝集抑制方法	2016年 9月 8日
特開 2016-164991	半導体装置用ボンディングワイヤ	2016年 9月 8日
特開 2016-115875	半導体装置用ボンディングワイヤ	2016年 6月23日
特開 2016-103530	無鉛はんだバンプ接合構造	2016年 6月 2日
特開 2016-32825	半田ボールおよび電子部材	2016年 3月10日

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2016-225610 2016-213249 2014-69131 2014-69132 2016-164991 2016-115875 2016-103530 2016-32825

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