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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第5242位 3件
（
2015年：第7196位 2件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第2017位 9件
（2015年：第3984位 3件）
（ランキング更新日：2025年3月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-225610 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年12月28日 | |
| 特開 2016-213249 | ボンディングワイヤのボール形成方法 | 2016年12月15日 | |
| 再表 2014-69131 | 異形除去装置および異形除去方法 | 2016年 9月 8日 | |
| 再表 2014-69132 | 半田ボール、凝集抑制装置および凝集抑制方法 | 2016年 9月 8日 | |
| 特開 2016-164991 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 9月 8日 | |
| 特開 2016-115875 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 6月23日 | |
| 特開 2016-103530 | 無鉛はんだバンプ接合構造 | 2016年 6月 2日 | |
| 特開 2016-32825 | 半田ボールおよび電子部材 | 2016年 3月10日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2016-225610 2016-213249 2014-69131 2014-69132 2016-164991 2016-115875 2016-103530 2016-32825
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