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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2569位 8件
(2022年:第37581位 0件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第6302位 2件
(2022年:第27906位 0件)
(ランキング更新日:2025年5月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-181137 | 浮揚による電子部品の転送 | 2023年12月21日 | |
特開 2023-180230 | 電子部品を移送するための移送装置 | 2023年12月20日 | |
特開 2023-160785 | インダクタレス電力変換器 | 2023年11月 2日 | |
特開 2023-153756 | 半導体回路を搬送するための装置 | 2023年10月18日 | |
特開 2023-118686 | 湾曲ウェーハステージ用のフィルムフレームキャリア | 2023年 8月25日 | |
特開 2023-118688 | 湾曲ウェハステージ | 2023年 8月25日 | |
特表 2023-534256 | パッケージ基板の製作方法 | 2023年 8月 8日 | |
特開 2023-103980 | チップスケールパッケージ | 2023年 7月27日 | |
特開 2023-102279 | 電子部品の整列配置方法及び電子部品の整列配置システム | 2023年 7月24日 |
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2023-181137 2023-180230 2023-160785 2023-153756 2023-118686 2023-118688 2023-534256 2023-103980 2023-102279
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