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ラピスセミコンダクタ株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2279位 9件
（
2010年： 0件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1927位 11件
（2010年： 0件）
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ラピスセミコンダクタ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-258789 | 研削方法及び研削装置 | 2011年12月22日 | |
| 特開 2011-258763 | 半導体装置のヒューズ構造及びその製造方法 | 2011年12月22日 | |
| 特開 2011-258638 | 保護テープ剥離方法 | 2011年12月22日 | |
| 特開 2011-247780 | 検出装置 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-250196 | タイマー回路 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-250609 | 半導体装置 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-249609 | 半導体装置の製造方法 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-250195 | フォールデッドカスコード型の差動アンプ及び半導体装置 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-244008 | 半導体装置の製造方法 | 2011年12月 1日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2011-258789 2011-258763 2011-258638 2011-247780 2011-250196 2011-250609 2011-249609 2011-250195 2011-244008
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