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ラピスセミコンダクタ株式会社

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 ■ 2024年 出願公開件数ランキング    第848位 29件 (下降2023年:第803位 34件)

 ■ 2024年 特許取得件数ランキング    第522位 50件 (下降2023年:第306位 105件)

(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-171640 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2024年12月12日
特開 2024-155616 半導体装置の製造方法及び半導体装置 2024年10月31日
特開 2024-143862 半導体装置の製造方法 2024年10月11日
特開 2024-141852 半導体装置及び半導体装置の酸化膜厚測定方法 2024年10月10日
特開 2024-141849 半導体装置 2024年10月10日
特開 2024-141840 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び半導体装置の検査方法 2024年10月10日
特開 2024-141834 半導体装置及び半導体装置の酸化膜厚測定方法 2024年10月10日
特開 2024-141005 ガス吸着システム及びガス吸着システムの管理方法 2024年10月10日
特開 2024-140791 半導体装置および半導体装置の製造方法 2024年10月10日
特開 2024-140325 情報処理装置及びデータ受信の誤り検出方法 2024年10月10日
特開 2024-135307 半導体装置及びその製造方法 2024年10月 4日
特開 2024-135306 半導体装置、半導体装置を作製する方法 2024年10月 4日
特開 2024-131564 半導体装置及び評価方法 2024年 9月30日
特開 2024-129714 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2024年 9月27日
特開 2024-123706 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2024年 9月12日

30 件中 1-15 件を表示

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2024-171640 2024-155616 2024-143862 2024-141852 2024-141849 2024-141840 2024-141834 2024-141005 2024-140791 2024-140325 2024-135307 2024-135306 2024-131564 2024-129714 2024-123706

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